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HTV 有机硅 Ag/Glass 导电胶

产品描述

CR EMSG-111 是高温固化有机硅银包玻璃导电胶产品。分为单组分和双组分两种，可以使用 FIP 点胶工艺成型。具有较低的粘度，使得在任何类型点胶机上都可以保障很短的生产周期。在 150℃下， 40 分钟可固化，固化时间随温度的升高而缩短。它具有屏蔽效能，同时兼顾良好的机械性能，与 Ag/Cu 导电胶水相比，具有较高的性价比，可在使用条件不是很恶劣的环境中。

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特性与应用

特性：
适用于 FIP 点胶，节省人工，消除无关浪费
可在金属或塑料基板上进行点胶成型
具有优异的电磁屏蔽性能
良好的触变性、粘接性

应用：
电子医疗设备
通讯基站
娱乐电子设备
汽车电子

典型性能

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