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HTV 有机硅 Ag/Cu 导电胶

产品描述

CR EMSG-101 系列是高温固化有机硅银包铜导电胶产品。分为单组分和双组分两种，可以使用 FIP 点胶工艺成型。具有较低的粘度，使得在任何类型点胶机上都可以保障很短的生产周期。在 150℃下，40 分钟可固化，固化时间随温度的升高而缩短。具有较高的强度，较好的附着力，低压缩变形性，以及良好的耐热性和耐湿性。

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特性与应用

特性：
适用于 FIP 点胶，节省人工，消除无关浪费
可在金属或塑料基板上进行点胶成型
具有优异的电磁屏蔽性能
良好的触变性和粘接性

应用：
军事电子设备
通讯基站
航空、航海设备
汽车电子

典型性能

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